新型半导体材料仅一个分子厚

稿件来源:《科技日报》8月22日报道 发布日期 2017-08-22

    俄国立研究型技术大学(NUST MISIS)莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起,制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。半导体是现代电子学的基础,目前世界领先国家正展开半导体微型化竞赛。新技术可用于制造“块头”仅为现有处理器千分之一的纳米处理器,新处理器更省电,从而使电池微型化。如此一来,极轻的心脏起搏器、便宜的VR眼镜、耳环型手机等大批“看不见”的电子产品也将应运而生。